韩国:优先支持AI、6G等新一代半导体设计技术 确保存储及代工“超级差距”

来源:云掌财经 发布:2023-05-09 16:22:00


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5月9日电,韩国科学技术信息通信部(科技部)9日发布半导体未来技术路线图,提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距,在系统半导体领域拉开新差距的目标,并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术,以开发新型存储器和新一代元器件,人工智能、第六代移动通信技术、电力、车载半导体设计核心技术,以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标,争取在10年内掌握有关技术。

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